AJA磁控溅射系统 Magnetron Sputtering System

主要特点

l 经济型台式溅射系统

l 可集成5个1.5英寸共溅射靶

l 向上或向下溅射

l 沉积均匀性+/-2.5% @ 3" (75mm)基片

l 选配load-lock预真空室

l 基片加热温度850℃，旋转速率0-40rpm，直流和射频偏压，50mmZ轴可调工作距离

l 真正的共焦沉积系统，满足单层和多层薄膜沉积应用

l 可集成4路MFC气路，可进行反应溅射

l 计算机控制或半自动控制

l 高真空或超高真空